Wo der USB-Speicherstick geboren wurde
Eine der Optionen, die ich vom Organisator der Konferenz erhalten habe, war ein kleiner USB-Speicherstick.
Ich hielt es für einen echten Zufall, dass ich eine Woche vor dem Treffen in einer Fabrik war, die genau diese Speichersticks herstellt. Tatsächlich bekam ich eine seltene Belohnung. Der Anlagenbesitzer gab mir vor dem Verkleben und Vergießen rohe Chip-on-Flex-Folien mit nach Hause.
Ein USB-Stick beginnt als nackter Flash-Speicherchip. Die Kapazität und Funktion des Chips wird vor der Montage auf der Leiterplatte überprüft. Unten ist ein Bild der Workstation, wo dies auftritt.
Auf dem Bild sehen Sie einen Stapel Bare-Die-Flash-Chips, die darauf warten, mit einer Prüfkarte überprüft zu werden. Ich verwende gerne ein analoges Amperemeter und Gummibänder, um alles zusammenzuhalten. Die Sondenkarte hat winzige Nadeln, die winzige (weniger als 100 Mikrometer große) Kontakte auf der Oberfläche des Chips berühren. Unten sehen Sie, wie die Sondenkarte aussieht.
Unten sehen Sie ein mikroskopisches Bild der Mikrosondenstation, das zeigt, wie die Nadel das quadratische Pad am Rand der FLASH-Chip-Oberfläche berührt.
Interessanterweise findet all dies in einer absolut reinraumfreien Umgebung statt. Die Bediener handhaben die Chips fast ausschließlich mit Pinzetten und manuellem Saugschraubstock und montieren das Gerät von Hand in diese Vorrichtungen.
Nachdem der Chip auf Funktionsfähigkeit überprüft wurde, wird er von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Das ist nicht ungewöhnlich. Nahezu jede wertorientierte Drahtbondeinrichtung, die ich besucht habe, verlässt sich auf die manuelle Bestückung von Bare Dies. Das Bild unten zeigt Werbegeschenke das Layout des Controller-ICs auf dem PCB-Panel. Bear Die ist auf der rechten Seite des Fotos und sitzt auf einer beigen Waffelpackung.
Eine Frau benutzt eine Art Werkzeug aus ihrem handgeschnittenen Bambus. Sie hat noch nicht genau herausgefunden, wie es funktioniert, aber wann immer sie diesen Prozess sieht, verwendet sie etwas, das wie modifizierte Essstäbchen aussieht, um die Chips auf dem Brett zu platzieren. Meine beste Vermutung ist, dass der Bambusstab die richtige Oberflächenenergie hat, um sich an den Siliziumwürfel zu heften, damit das Silizium am Ende des Bambusstabs haftet. Klebstoff wird vorab auf die unbestückte Platine aufgetragen, sodass, wenn der Bediener den Chip mit dem Klebstoff in Berührung bringt, die Oberflächenspannung des Klebstoffs den Chip vom Bambusstab wegzieht.
Der Chip wird dann unter Verwendung einer automatisierten Bondmaschine, die Bilderkennung verwendet, um die Bondpads zu lokalisieren, auf die Platine drahtgebondet (dies ist einer der Gründe, warum eine manuelle Chipplatzierung vermieden werden kann).
